一、產品特點及優勢
l FZPI係列是一種可低溫固化的聚酰胺酸樹脂溶液，固化成膜後具有優異的耐熱、力學、絕緣/介電性能，且對AlN/SiN/銅/鎳等基材具有很好的粘結性能；
l FZPI係列具有優異的儲存穩定性。
二、應用領域
主要應用於300mm圓晶及新型SiC封裝係統，占據芯片封裝領域的大部分市場，是當前半導體、微電子信息領域中最好的封裝和塗覆材料之一。
